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LTD315有机硅导热灌封胶
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  • 所属分类:LTD315有机硅导热灌封胶
  • 产品名称:有机硅导热灌封胶
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    产品详情


    LTD315有机硅导热灌封胶概述:
      LTD315是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指标要求。 
    包装规格 
       20Kg/套。(A组分10Kg  B组分10Kg) 
    贮存及运输 
    1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。    
      3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
    固化前后技术参数 : 

    性能指标
    A组分
    B组分
    固化前
    外观
    深灰色流体
    白色流体
    粘度(cps
    3300
    3500
    A组分:B组分(重量比)
    11
    混合后黏度 cps
    30004000
    可操作时间 min
    120
    固化时间 min
    480
    固化时间 min80
    20
    硬度(shore A)
    60
        [Wm·K]
    0.8
       度(kV/mm
    ≥27
       数(1.2MHz
    3.03.3
    体积电阻率(Ω·cm
    ≥1.0×1016
    线膨胀系数 [m/m·K]
    ≤2.2×10-4
    阻燃性能
    94-V0
    以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 
    使用工艺 
        1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
        2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 
        3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 
            4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
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