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LE系列导热硅脂
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  • 所属分类:LE系列导热硅脂
  • 产品名称:LE150导热硅脂
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    产品详情

    LE系列导热硅脂概述:

    产品特性:
    LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
    应用方法:
    LE系列硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。
    LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料,硬度70~80度。印刷时,刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
    典型应用
    ● 半导体和散热片之间
    ● CPU和散热器之间
    ● 电源电阻器与底座之间
    ● 热电冷却装置
    ● 温度调节器与装配表面
    ● 大功率LED照明等行业
     LE系列导热硅脂性能参数表:

    型号(ltem)

    颜色(Color)

    热传导率

    (W/mk)

    热阻@50psi

    (℃-in²/W)

    热阻抗可靠性热循环测试

    工作温度范围(℃)

    LE100

    白色(White

    1.0

    0.150

    热阻抗不降低

    -40200

    LE180

    白色(White

    1.8

    0.050

    热阻抗不降低

    -40200

    LE260

    灰色(Gray

    2.6

    0.015

    热阻抗不降低

    -40200

    LE380

    灰色(Gray

    3.8

    0.012

    热阻抗不降低

    -40200

    LE500

    灰色(Gray

    5.0

    0.009

    热阻抗不降低

    -40200

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