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 LC300高导热硅胶片导热粉含量比重达到3.1g/cm3是一款比较柔软的间隙填充导热材料。热传导性能也更具优越,实验系数报告测试导热系数为3.0w/m.k表面具天然粘性、柔软、良好的压缩性能与元器件表面进行良好的贴合,低热阻,该材料在低压力下能提供杰出的导热性能

  LC300高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用延长产品寿命,具有高可靠性,良好的电气绝缘特性,满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势

● 低热阻,导热率

● 可压缩性强,柔软兼有弹性

● 高性价比,质比国外大品牌

● 天然粘性,无需额外表面粘合

● 满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

● 笔记本、手机、平板

● 微处理器、图形处理器

● 通讯设备

● 储存模块、芯片级封装

● 汽车发动机控制模块

基本规格

● 多种厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

● 定制模切

● 可背胶





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